2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展于深圳国际会展中心成功举办。中国汽车芯片产业创新战略联盟组织120余家成员单位，携300余款国产汽车芯片主力产品重磅亮相“中国芯”展区，系统呈现我国在汽车芯片领域的自主创新突破与产业链协同发展新貌。

本次亮相展区的所有芯片企业，均遴选自联盟最新发布的《2025中国汽车芯片供给手册》。联盟坚持公益性与服务性的原则，为全部入选企业提供全免费参展与品牌推广支持，降低企业品牌曝光成本，推动国产芯片走向规模化应用，加速实现从“展台”到“车身”的关键跨越。

展会期间，科技部原副部长、集成电路创新联盟理事长曹健林，中国汽车芯片产业创新战略联盟技术专家委员会主任、集成电路创新联盟理事长叶甜春，上海汽车集团股份有限公司副总裁、总工程师、集成电路创新联盟副理事长祖似杰等亲临展区巡展。

曹健林表示，“中国芯”展区从产业生态角度进行要素融合，用透明车模进行直观互动，用独特的集成型方式展示了我国汽车芯片产业在技术创新、产品研发等方面取得的显著进步。

叶甜春强调，线上供需对接平台和线下产品供给手册有效互补，提高了优质芯片企业的能见度和对接效率，发挥了行业平台的价值，未来汽车芯片产业应继续加强产学研用协同创新，持续提升产业综合能力，为我国汽车产业的智能化、电动化发展提供坚实的芯片支撑。

作为联盟年度重磅成果，该手册首次系统梳理了国内100家企业共500款车规级芯片产品，覆盖计算、控制、传感、通信、功率等十大类，详细标注了性能参数、对标型号及量产状态，为行业提供了一份权威、实用的选型参考指南。

本次SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展“中国芯”展区的所有参展企业，均选自联盟最新编制《2025中国汽车芯片供给手册》。联盟秉持“为企业办实事、为产业通堵点”的宗旨，以全免费推广模式助力入选芯片企业集中亮相。其中，“国产汽车芯片集中展示区”以汽车芯片“十大类”为划分方式，分别展示了不同应用场景的优秀国产汽车芯片。这一举措不仅为整零企业提供了可靠的选型参考，更成为联盟推动精准推广、支持政策制定、促进生态建设的重要底层支撑。

“对于初创企业来说参加SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展这样的国际级展会是一项不小的成本，联盟提供了一次宝贵的机会”参展单位指出，联盟的免费推广机制精准切入中小企业“参展贵、曝光难、对接慢”三大痛点，降低了市场推广门槛，使具备技术实力和产品竞争力的企业能够高效触达汽车企业客户，提升了国产芯片的产业可见度和合作效率。

自2020年成立以来，中国汽车芯片联盟始终秉持“跨界融合、共生共赢”的宗旨，通过技术促进、资源对接、行业服务等六大板块系统构建产业生态，已形成覆盖会议、展览、赛事、产研、标准、测试的全链条服务体系。目前联盟成员已超430家，涵盖整车企业、芯片企业、汽车电子企业、高校院所和行业组织，成为推动国产芯片替代的核心力量。       

中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅表示，“中国芯”展区不仅是芯片产品的简单集合，更是中国汽车芯片从单点突破到系统集成、从可用到好用的重要证明，国产芯片已具备加速上车的技术与生态基础。未来，中国汽车芯片联盟将在车规芯片工艺和车规芯片测试认证方面持续发力，推动我国汽车芯片产业生态更加完备。